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　　除了刚刚公布的Rialto Bridge加速器，英特尔还利用ISC活动发布了关于Sapphire Rapids的简短更新，这是该公司的下一代Xeon CPU，将于今年下半年上市。虽然英特尔一直在鼓吹他们即将推出的第四代至强可扩展芯片，但我们还没有听到任何关于其预期性能的重要消息——特别是在高性能计算领域。因此，在正式发布之前，英特尔终于谈到了搭载HBM版本的芯片的预期性能，这款芯片特别针对高性能计算/超级计算人群。

　　作为英特尔首款tiled至强处理器，Sapphire Rapids也是英特尔首款提供可选片内HBM内存的CPU，被命名为Sapphire Rapids Plus HBM。增加的64GB HBM2e使它成为一个相当复杂和昂贵的芯片，但它比之前任何x86 CPU都能访问更多的内存带宽。因此，高性能计算社区的一部分人对该芯片特别感兴趣，因为它为不适合GPU但仍然需要访问大量内存带宽的工作负载提供了另一种途径。

　　作为ISC演示的一部分，英特尔发布了两张幻灯片，展示了HBM版本Sapphire Rapids (Sapphire Rapids Plus HBM)的性能数据。这里的想法是展示架构改进的组合，尤其是专用加速器块，结合使用64GB HBM2e内存来保持这些块的良好供应。这些预生产的处理器被与英特尔的Xeon Platinum 8380 (Ice Lake-SP)芯片进行比较。

　　考虑到这些将是精心挑选的性能数据，英特尔看到WRF天气预报模型等方面的速度提高了2倍，而CloverLeaf Euler方程求解器的速度提高了3倍以上。这两个用例都有些狭窄，但对于HPC细分市场来说很重要。

　　Sapphire Rapids Plus HBM将于今年下半年与Sapphire Rapids家族的其他成员一起发布。根据英特尔目前的路线图，在2024年将配备HBM的整个Xeon产品线纳入Falcon Shores XPU之前，它应该在2023年推出继任者。

　　原文链接：https://www.anandtech.com/show/17422/intel-showcases-sapphire-rapids-plus-hbm-xeon-performance-isc-2022

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